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公司簡介

深圳德邦界面材料有限公司成立于2010年,是煙臺德邦科技股份有限公司全資子公司。有博士、碩士四十余人加盟組成的研發(fā)團(tuán)隊。依托公司的院士工作站、博士后科研工作站、國家僑辦重點華僑華人創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊等科研創(chuàng)新平臺,已承擔(dān)十二五國家科技重大專項02專項3項、863計劃2項。同時,積極參與國際國內(nèi)行業(yè)會議,承辦了“第九屆中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場研討會”、國際最大的微電子封裝技術(shù)及材料盛會,即2011年先進(jìn)電子封裝材料國際會議(APM)。

深圳德邦界面材料有限公司是高新技術(shù)型企業(yè),作為國家科技重大專項的產(chǎn)業(yè)化平臺,重點發(fā)展電磁屏蔽材料、導(dǎo)熱界面材料、LED封裝材料等系列產(chǎn)品。公司始終重視研發(fā)投入和技術(shù)創(chuàng)新,目前已擁有發(fā)明自主知識產(chǎn)權(quán)12項,實用新型1項,并擁有一批先進(jìn)的材料分析測試儀器,公司在擁有自主創(chuàng)新研發(fā)能力的同時,秉承“創(chuàng)新增長、以人為本、客戶至上、精益求精、社會責(zé)任”的企業(yè)文化,作為國際國內(nèi)重要的合作平臺,將建設(shè)成為國內(nèi)最大的功能電子材料的研發(fā)和生產(chǎn)基地。